无焊评估头
无焊评估头相关的 2.92mm / K 型连接器产品。
无焊评估头
solderless 板边测试头
solderless 板边测试头为板边一体化无焊 K 接口，集成 launch 过渡与弹簧针接触，覆盖 DC-40GHz，回损≥18dB，适合板边免焊、可重复的高频板级 S 参数测试。
查看详情 →无焊 K 评估头（弹簧针）
无焊 K 评估头（弹簧针）用 pogo pin 压力接触 PCB 焊盘，可反复插拔、不伤板，覆盖 DC-40GHz，回损≥18dB，适配 0.35-0.81mm 针径与 0.4-2.0mm 板厚，适合产线高频板测。
查看详情 →无焊 K 评估头（可换针）
无焊 K 评估头（可换针）在弹簧针基础上支持针体现场更换，磨损即换不报废整头，覆盖 DC-40GHz，回损≥18dB，适合高插拔频次与多针径切换的板级测试。
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